PCB(인쇄회로기판)의 종류와 품목분류(HS CODE) > 공지사항

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안녕하세요 골드비아 오늘은 핵심산업인 AI 기술에서 핵심적인 역할을 하는 반도체와 PCB 중 인쇄회로기판인 PCB의 종류와 품목분류에 대해 알아보고자 합니다.
PCB는 HS CODE 8534.00에 분류되며, 기본 관세율이 0%입니다. 따라서, PCB 해당하는지 아니면 전용 부분품으로 분류되는지에 따라 수입 관세율 차이가 발생할 수도 있고, PCB로 수입했더라도 사후적으로 세관의 추징을 받을 수 있기에 그 품목분류가 중요하다고 할 수 있습니다.

PCB는 전자회로를 구성하는 필수 요소로, 전자기기의 모든 구성 요소를 연결하고 신호를 전달하는 역할을 합니다. AI 기술이 발전하면서 PCB는 더 높은 밀도, 소형화 그리고 신뢰성이 요구되고 있습니다.



인쇄회로기판(PCB)이란?
PCB는 Printed Circuit Board의 약자로, 인쇄회로기판이라고 합니다.
PCB는 전자장치에서 부품들을 물리적으로 연결하고 전기적으로 상호 연결하기 위해 사용되는 기판입니다. 일반적으로 얇은 절연성 물질에 해당하는 플라스틱 또는 유리섬유 위에 구리 같은 전도성 재료를 인쇄해 전기회로를 형성합니다.


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인쇄회로기판(PCB)의 종류
인쇄회로기판은 설계와 구조 또는 재료에 따라 여러 가지 종류로 나뉩니다. 이러한 종류는 용도에 맞는 기능과 성능을 제공하기 위해 특수한 설계가 적용됩니다.

층 집적도에 따른 분류
1. 단면&nbspPCB(Single-sided PCB)
회로가 기판의 한쪽 면에만 형성된 가장 기본적인 형태의 인쇄회로기판입니다. 절연성 기판 위에 전도성 구리 패턴을 인쇄해 전자부품 간의 전기적 연결을 제공합니다. 회로가 한쪽 면에만 위치해 설계와 제조가 비교적 간단하며, 생산비용이 저렴합니다. 단면&nbspPCB는 리모컨이나 계산기, 간단한 가전제품 등에 사용합니다.
2. 양면 PCB(Double-sided PCB)
회로가 기판의 양쪽 면에 형성된 인쇄회로기판입니다. 기판의 양면에 골드비아 전도성 구리 패턴이 인쇄되며, 회로를 연결하는 '비아(VIA)'라고 불리는 구멍을 통해 양쪽 면의 전기적 연결이 이루어집니다. 단면 PCB보다 복잡한 회로 설계가 가능하며, 더 많은 전자부품을 장착할 수 있습니다. 양면 PCB는 신호 전송이 빠르고 전력 전달이 효율적이어서 컴퓨터 부품, 가전제품 등에 널리 사용됩니다.
3. 다층 PCB(Multi-layer PCB)
여러 개의 전기 회로층이 기판에 쌓여 있는 복잡한 형태의 PCB입니다. 두 개 이상의 전도성 구리층이 절연층으로 분리돼 겹쳐진 구조로 되어있습니다. 각 층의 회로는 비아를 통해 상호 연결되며, 회로 밀도가 높고 복잡한 전기적 연결이 필요한 상황에서 사용됩니다. 컴퓨터의 메인보드, 고성능 서버, 통신 장비 등 다양한 첨단 기술 분야에서 사용됩니다.

외관 재질에 따른 분류
1. 연성 PCB(Flexible PCB)
유연한 기판을 사용해 다양한 형태로 접거나 구부릴 수 있는 PCB입니다. 주로 폴리아미드(Polyimide) 같은 유연하고 내구성 좋은 소재로 만들어집니다. 따라서 필요에 따라 구부러지거나 움직일 수 있는 전자장치에 사용됩니다. 스마트폰, 웨어러블 기기, 의료기기, 카메라와 같은 소형 전자제품에 많이 사용되며 또한 케이블 대신 플렉시블 PCB를 이용해 전자부품 간 연결을 단순화할 수 있습니다.
2. 경성 PCB(Rigid PCB)
딱딱하고 구부릴 수 없는 견고한 기판으로 제작된 인쇄회로기판입니다. 일반적으로 에폭시 강화 유리 섬유와 같은 단단한 소재로 만들어지며, 한 번 형태가 만들어지면 변형할 수 없습니다. 오랜 시간 동안 전자부품을 지지하고 보호할 수 있는 것이 이러한 안정적인 구조를 제공하기 때문입니다. 따라서, 오랜 시간 동안 전자부품을 지지하고 보호할 골드비아 수 있어 컴퓨터, 텔레비전, 가전제품, 자동차 전자 시스템 등 널리 사용됩니다.
3. 연, 경성 PCB(Rigid Flexible PCB)
경성 PCB와 연성 PCB의 특성을 결합한 형태로 딱딱한 부분과 유연한 부분이 동시에 존재합니다. 경성 부분에 주요 전자부품을 고정하고, 연성 부분을 통해 좁은 공간이나 구부러진 경로에서 부품을 연결할 수 있도록 설계되어 있습니다. 주로 군사용 장비, 의료기기, 항공 우주 산업, 웨어러블 기기 등에서 사용되며, 공간 절약이 필요하고 높은 신뢰성이 요구되는 환경에서 유용합니다.

절연 재질에 따른 분류
1. FR-4 PCB
FR-4는 'Fiberglass Reinforced Epoxy'의 약자로, 유리섬유를 에폭시 수지로 강화한 절연 재료이며, PCB에서 가장 흔하게 사용되는 재질입니다. 높은 절연저항, 뛰어난 기계적 강도와 우수한 열 저항성을 제공합니다. 컴퓨터, 가전제품, 통신 장비 등에서 널리 사용됩니다.
2. 폴리아미드 PCB
폴리아미드는 유연성과 고온 저항성이 뛰어난 절연 재질로, 주로 연성 PCB와 같은 유연한 기판 제작에 사용됩니다. 이 재질은 고온에서도 성능을 안정적으로 제공해 우주 항공, 군사용 장비, 의료기기와 같은 환경에서 중요한 역할을 하며, 유연성도 상당이 높습니다. 다만, 제조비용이 많이 들고 공정이 복잡합니다.
3. CEM-1 및 CEM-3 PCB
CEM-1(Composite Epoxy Material-1)과 CEM-3는 FR-4보다 저렴한 대체 재료이며 주로 저가형 전자제품에 사용됩니다. CEM-1은 기판의 한쪽 면에만 유리 섬유가 포함된 재질이고, CEM-3은 양쪽에 모두 포함돼 있습니다. 적당한 기계적 강도와 절연성을 제공하지만, 고온이나 복잡한 회로를 요구하는 제품에는 적당하지 않습니다.
4. 알루미늄 PCB
알루미늄 PCB는 금속 기반 기판으로 열 방출 능력이 뛰어나 골드비아 고출력 LED 조명, 전력 변환기, 자동차 전자장치와 같은 고온 환경에서 작동하는 전자제품에 적당합니다. 다만, 재질에 비해 무겁고 제조 비용이 높습니다.
5. 테프론 PCB
PTFE(폴리테트라플루오르에틸렌)로 만든 테프론은 낮은 유전 손실과 뛰어난 전기적 특성을 제공하는 고성능 절연 재질로 주로 고주파 통신 장비나 마이크로파회로와 같은 고속 신호 처리가 중요한 분야에서 사용됩니다. 그러나 제조 공정이 까다롭고 비용이 매우 높습니다.
6. 세라믹 PCB
세라믹 PCB는 열전도율과 내열성이 높은 절연 재료로 극한의 고온 환경에서 안정적인 성능을 발휘합니다. 고출력 반도체, 전력 모듈 등과 같이 과열 위험이 있는 전자제품에 사용되며, 우수한 절연성과 내열성 덕분에 장치의 수명을 연장하고 성능 저하를 방지해 줍니다. 다만, 다른 재질에 비해 무겁고 제조 비용이 높습니다.

패키지(Package)에 따른 분류
1. BGA(Ball Grid Array)
BGA는 전자부품을 PCB에 연결하는 패키지 유형 중 하나로 고밀도 회로와 고성능을 필요로 하는 제품에 많이 사용됩니다. BGA 패키지는 부품의 하단에 작은 납땜 볼이 배열된 형태로 이 볼들이 PCB의 패드에 맞닿아 전기적으로 연결됩니다. 고성능 IC칩, 특히 CPU, GPU, 메모리 모듈 등에 사용됩니다. 한국에서 생산되는 반도체, 모바일 기기, 5G 통신 장비와 같은 첨단 기술 제품에서 BGA 패키지가 널리 사용되고 있습니다.
2. FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)
FC-BGA는 반도체 칩을 PCB에 직접 부착하는 패키지 유형입니다. 반도체 칩이 뒤집힌 상태로 배치되며, 칩의 하단에 위치한 작은 납땜 볼이 PCB의 패드에 직접 연결됩니다. FC-BGA는 고속 성능이 특징이며 고속 데이터 골드비아 처리가 필요한 애플리케이션에서 매우 중요합니다. 따라서, 서버, 데이터 센터 및 기타 고성능 컴퓨터 환경에서 필수적인 요소로 사용됩니다.
3. CSP(Chip Scale Packge) 및 FC-CSP
CSP는 반도체 칩을 소형화해 패키징 한 형태로 칩의 크기와 패키지의 크기가 거의 동일하거나 매우 유사한 것이 특징입니다. 이러한 특징 덕분에 CSP는 특히 소형화가 중요한 모바일 기기, 웨어러블 디바이스 등에 널리 사용됩니다.
4. SIP(System in Package) 및 SOP(Small Outline Package)
SIP와 SOP는 각각 반도체 패키지 기술의 한 종류로 전자기기에서 콤팩트한 설계를 가능하게 합니다.
SIP는 여러 개의 반도체 칩이나 구성 요소를 하나의 패키지 내에 집적해 전체 시스템을 소형화한 형태입니다. SIP는 일반적으로 메모리, 프로세서, 센서 및 기타 전자회로를 포함할 수 있으며, 상호 연결되어 작동합니다. 공간 효율성이 좋지만 여러 칩이 하나의 패키지 내에 있어 열 관리가 힘들고 성능이 저하될 가능성이 있습니다.
SOP는 작은 크기와 얇은 형태로 설계된 패키지 유형으로 주로 표면 실장(SMD, Surface Mount Device) 기술에 사용됩니다. 일반적으로 직사각형 형태로 IC 칩의 핀들이 패키지 측면에 배열돼 있으며, PCB에 장착될 수 있게 설계되어 있습니다. 작은 크기로 인해 PCB에서 더 많은 부품을 배치할 수 있어 회로 밀도를 높일 수 있습니다. 다만, 공간을 많이 차지하는 패키지에 비해 신호 전송 속도나 열 방출 성능이 제한적일 수 있습니다.
5. BOC(Bump-on-Chip)
BOC는 주로 집적회로(IC) 칩의 연결을 위해 사용됩니다. 이 기술은 칩의 표면에 작은 범프를 형성해 이를 통하여 골드비아 PCB와 전기적으로 연결하는 방법입니다. 주로 고밀도 회로 설계 및 소형화가 중요한 애플리케이션에 활용됩니다.
6. POP(Package on Package) 및 PIP(Part in Package)
POP와 PIP는 소형화와 성능 향상을 목적으로 설계되었습니다. 두 기술 모두 여러 개 반도체 칩을 하나의 패키지 내에 집적해 전자기기의 공간 효율성을 높이고 기능성을 강화합니다.
POP 기술은 두 개 이상의 패키지를 수직으로 적층해 하나의 패키지를 구성하는 방식입니다. 하단의 패키지는 일반적으로 메모리 칩이나 프로세서와 같은 핵심부품으로 구성되며, 상단 패키지는 추가적인 기능이나 메모리를 제공하는 역할을 합니다. POP는 주로 모바일 기기, 태블릿, 스마트폰 등에서 사용됩니다.
PIP 기술은 하나의 패키지 내에 여러 개의 반도체 부품을 집적해 구성하는 방식입니다. PIP는 일반적으로 다수의 기능을 갖춘 부품을 하나의 패키지에 통합해 공간 효율성을 높이고 성능을 향상합니다.
7. MCP(Multi-Chip Package)
MCP는 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지에 집적해 구성하는 패키징 기술입니다. 다양한 기능을 갖춘 칩을 하나의 패키지에 결합하여 공간 효율성을 높이고 성능을 향상해 주로 모바일 기기, 디지털카메라, 게임 콘솔 등에 사용됩니다.

설계 밀집도에 따른 분류
1. HDI(High-Density Interconnector) PCB
HDI는 고밀도 상호 연결 기술을 활용한 PCB로 현대 전자기기에서 요구되는 높은 성능과 소형화를 달성하기 위해 설계된 PCB의 한 형태입니다. HDI PCB는 좁은 핀 간격, 다수의 층, 미세한 구멍 및 복잡한 회로 배치를 통해 많은 구성 요소를 적은 면적에 집적할 수 있게 해 줍니다. 따라서 모바일 기기, 태블릿, 컴퓨터 등 고급 통신 골드비아 장비 및 고성능 전자제품에 많이 사용됩니다.
2. 임베디드(Embeded) PCB
임베디드 PCB는 특정 기능을 수행하는 전자기기 내에 내장되는 PCB로 일반적으로 소형화와 높은 신뢰성이 요구되는 응용 분야에서 사용됩니다. 임베디드 PCB는 다른 부품이나 시스템에 통합되어 작동하고, 전자제품의 핵심 기능을 지원하는 데 필수적인 역할을 수행합니다.
3. 임피던스(Impedance) PCB
임피던스 PCB는 특정한 임피던스 특성을 가진&nbspPCB로 주로 고주파 및 고속 신호 전송에 적합하도록 설계된 PCB입니다. 이 PCB는 전자회로에서 신호의 반사, 왜곡 및 손실을 최소화하여 신호 품질을 극대화하는데 중점을 둡니다.
4. 빌드업(Build-up) PCB
빌드업 PCB는 여러 개의 기판 층을 쌓아 올려 구성된 PCB로 고밀도 회로 설계와 복잡한 전자기기에서 주로 사용됩니다. 스마트폰, 태블릿, 의료기기, 자동차 전자장치 및 IoT 기기 등 고급 전자제품에서 널리 사용됩니다.

인쇄회로기판(PCB)의 품목분류
인쇄회로기판은 HS CODE 8534로 분류되며, 해설서의 내용은 아래와 같습니다.
이호에는보통의인쇄·양각(embossing)·도포(plating-up)·식각(etching)등어떠한인쇄처리방식에의하여도체소자(배선)·접촉소자나인덕턴스·저항기·축전기와같은그밖의인쇄된구성 부분["수동(passive)"소자][전기신호를발생·정류·검출·변조나증폭할수있는소자(다이오드·트라이오드나그밖의"능동(active)"소자)를제외한다]를절연기판위에형성하여만든회로를분류한다.어떤기본회로나"블랭크(blank)"회로는일반적으로얇고동일한스트립상이나웨이퍼상(접속단자나접촉장치를갖추고있는경우도있다)인인쇄된도체소자만으로된것이있다.또한미리설정된모형(pattern)에따라여러개의소자가상호결합된것도있다. 절연기판재료는 일반적으로 평판이나, 원통형·원추형 등의 것도 있다. 회로는 기판의 편면이나 양면(이중 회로)에 인쇄되어 있으며, 수 개의 인쇄회로가 층상으로 조합되어 상호 접속된 것(다층 회로)도 있다.인쇄회로에는 기계적 소자를 장착하기 위해서나 인쇄기술에 의하지 않고 만든 전기식 부품을 접속하기 위해 구멍이 있는 것도 있고, 비인쇄접속부품을 갖춘 것도 있다. 막회로는 일반적으로 접속용 도선이나 터미널이 갖추어진 금속제·도자제·플라스틱제의 캡슐 속에 유지되어 있다. 인쇄공정에서 얻어지는 개별 수동(passive) 부품[예: 인덕턴스(inductance)·축전기(capacitor)·저항기(resistor)]은 이 호의 인쇄회로로 간주하지 않고 각각 해당하는 호에 분류한다(예: 제8504호·제8516호·제8532호·제8533호). 기계적 소자나 전기식 구성부품을 장착했거나 접속시킨 회로는 이 호에서 말하는 인쇄회로로 골드비아 간주하지 않고, 일반적으로 제16부의 주 제2호나 제90류의 주 제2호의 규정에 따라 각 해당되는 호에 분류한다.

여기에서 분류에 중요한 내용은 PCB의 개념과 어떠한 경우에는 PCB에서 제외되어 다른 호(HS CODE 4단위)에 분류되는가입니다.
1. FC-CSP 품목분류



결정 세번
8534.00


물품 설명

반도체칩(IC)을메인보드PCB에실장할때중간역할을하는패키징기판(packagesubstrate)으로,도금·식각등의공정으로인쇄회로(printcircuit)를형성함(크기:37.5×37.5×1㎜) -반도체칩에서나오는신호를메인PCB로전달하거나,메인PCB에서나오는신호를반도체칩으로전달하는①도선(인쇄회로)역할,반도체칩을메인PCB에고정시키는②버팀대(frame)역할등을함 -스마트폰AP*에사용되는반도체칩(IC;Electronicintegratedcircuits)에장착되며,기존리드프레임대신반도체기판에솔더볼(solderball)에붙여서메인(mother)PCB**와연결하는방식임 *AP(ApplicationProcessor):스마트폰등의이동통신단말기에서각종응용프로그램구동과그래픽처리를담당하는시스템반도체,PC의중앙처리장치(CPU)에해당 *PCB(PrintedCircuitBoard):집적회로,저항기,스위치등의전기적부품을장착하는얇은판


결정 사유
ㅇ관세율표제16부주제2호에서"기계의부분품은다음각목에서정하는바에따라분류한다"고규정하고있음 가.제84류나제85류중어느특정한호에포함되는물품인부분품은각각해당호로분류한다."라고규정하고있음 나.그밖의부분품으로서,특정한기계나동일한호로분류되는여러종류의기계에전용되거나주로사용되는부분품은그기계가속하는호나경우에따라제8409호·제8431호·제8448호·제8466호·제8473호·제8503호·제8522호·제8529호·제8538호로분류한다. ㅇ본건물품은제8542호의전자집적회로(IC)에결합되는물품이나,제16부주제2호'가'목에따라제85류중특정호해당여부를우선검토해야함 ㅇ본건물품을제8534호의'인쇄회로'로분류할수있는지보면, -관세율표제8534호에는"인쇄회로(Printedcircuits)"가분류되고,제85류주제8호에서"인쇄회로란인쇄제판기술[예:양각·도금·식각]이나막(膜)회로기술로도체소자·접속자나그밖의인쇄된구성부분[예:인덕턴스·저항기·축전기]을절연기판위에형성하여만든회로를말한다."고규정하고있음 -본건물품은절연기판위에도금·식각등의공정으로인쇄회로(printcircuit)를형성한물품으로절연기판과인쇄회로외에다른기능을하는소자등이없으므로제8534호의인쇄회로범주를벗어나지않으며,본건물품과유사한'리드프레임이결합된인쇄회로'역시제8534호에분류되고있음 ㅇ따라서,본건물품을'인쇄회로'로보아관세율표해석에관한통칙제1호에따라제8534.00호에분류



2. FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 품목분류



결정 세번
8542.90


물품 설명

-반도체칩(IC)을메인보드PCB에실장할때중간역할을하는패키징기판(packagesubstrate)으로,도금·식각등의공정으로인쇄회로(printcircuit)를형성하였고,표면실장기술로축전기(120개)를삽입 -반도체칩에서나오는신호를메인PCB로전달하거나,메인PCB에서나오는신호를반도체칩으로전달하는①도선(인쇄회로)역할,반도체칩을메인PCB에고정시키는②버팀대(frame)역할,전기회로에서전하를모으는③축전기역할등을함(크기:37.5×37.5×1㎜) -컴퓨터CPU(Inteli33220프로세서)로사용되는반도체칩(IC)에장착되며,기존리드프레임대신반도체기판에솔더볼(Solderball)에붙여서메인(mother)PCB와연결하는방식임


결정 사유
ㅇ관세율표제8542호에는"전자집적회로(Electronicintegratedcircuits)"가분류되며,제8542.90호에는"부분품"이세분류됨 -제8542호해설서에"전자집적회로는수동소자나수동부품과능동소자나능동부품을고밀도로조합시킨초소형장치이며,단일의유닛(unit)으로간주하는것이다.[수동이나능동으로간주하는소자나부품에관해서는제8534호의해설첫째문항참조]..(중략).전자집적회로에는다음의것들을포함한다.(Ⅳ)복합부품집적회로(MCOs:multi-componentintegratedcircuits)(중략)그러나,여기에언급되지않았으면서도MCOs(또는IC패키지)의본질적이고필수적인부분인그밖의다른구성요소들[예:기판(인쇄회로로기능하는지에는상관없다),골드와이어(goldwire)나전도영역(conductiveregion)]이나구조와기능수행에필요한그밖의다른구성요소들(예:몰드화합물이나리드프레임)은MCOs의부분품/구성요소로인정한다."고설명하고있음 ㅇ본건물품은제8542호의반도체칩(IC)을메인보드PCB위에실장할때사용하는부품으로,인쇄회로가형성된절연기판(패키징기판;packagesubstrate)에120개의축전기가개별부품형태로실장되어있음 -전기회로에서전하를모으고방출하는축전기(제8532호)의기능은벗어난것으로판단되며,인쇄회로에축전기가개별부품형태로실장되어있므로'인쇄회로'로도분류될수없으므로(제8534호해설서내용참조),제16부주제2호나목을적용하여제8542호의전자집적회로의부분품으로분류함이타당함 ㅇ따라서,본건물품은'전자집적회로의부분품'으로보아관세율표해석에관한통칙제1호및제6호에따라제8542.90호에분류함



3. 다층회로기판(MLB, Multi Layer Board)



결정 세번
8534.00


물품 설명


-다층회로기판(MLB:MultiLayerBoard)의반제품으로, -절연재인Prepreg의양편에구리박(箔)을합착시킨후회로를형성한4장의CCL(CopperCladLaminate)사이에각각절연재를삽입한뒤윗면과아랫면에회로가형성되지않은구리박(箔)을부착한시트(구리박총10개층중8층에인쇄회로형성) ㅇ용도 -회로가형성되지않은상·하표면구리박(箔)에회로형성작업과각각의CCL을연결하기위한천공·도금공정후휴대폰등전자제품에이용


결정 사유
ㅇ관세율표의해석에관한통칙제2호(가)목에서"각호에열거된물품에는불완전또는미완성의물품이제시된상태에서완전또는완성된물품의본질적인특성을지니고있으면해당불완전또는미완성의물품이포함되는것으로본다."라고규정하고있음 ㅇ본건물품은다층회로기판(MLB:MultiLayerBoard)의반제품으로서완성된다층회로의본질적인특성이있는지를살펴보면, -본건물품은구리박10개층중내부에적층된CCL4층(회로가형성된구리박8개층)이이미인쇄회로의기능을수행할수있도록식각(Etching)의방법으로인쇄된물품이므로'다층인쇄회로'에본질적인특성을가진물품으로보는것이타당함 ㅇ관세율표제85류주제5호에서는"제8534호에서'인쇄회로'란인쇄제판기술[예:양각·도금·식각(etching)]이나막(膜)회로기술로도체소자·접속자나그밖의인쇄된구성부분을절연기판위에형성하여만든회로를말한다."라고규정하고있으며,제8534호에는"인쇄회로"가분류됨 -같은호해설서에서는"이류의주제5호에따라이호에는보통의인쇄또는양각,도포(plating-up)·식각(etching)등의인쇄처리방법에의하여도체소자(선)·접촉자또는인덕턴스·저항기·축전기와같은기타의인쇄된구성부품을절연기판위에형성하여만든회로를분류한다.어떤기본회로나공회로는일반적으로얇고동일한스트립상이나웨이퍼상인인쇄된도체소자만으로된것이있다....(중략)...수개의인쇄회로가층상으로조합되어상호접속된것(다층회로)도있다."라고설명하고있음 ㅇ따라서,본건물품을'다층인쇄회로'의본질적특성을가진물품으로보아관세율표의해석에관한통칙제1호및제2호(가)목에따라HSK8534.00-9000호에분류



4. RF CABLE + PCB 품목분류



결정 세번
8517.70


물품 설명

-38mm×10mm크기의인쇄회로기판형태의안테나와한쪽끝에접속자가부착된60mm길이의동축케이블을납땜하여결합한물품 -인공지능스피커(AIspeaker)의부분품으로,2.4GHz및5GHz대역의WIFI무선주파수(RF)신호송수신용도로사용됨 ㅇ구성요소및기능 -안테나(balanceddualbandantenna):에폭시수지가포함된유리섬유를적층하고안테나패턴을형성한인쇄회로기판으로,내·외부에별도의회로소자는장착되어있지않음 -케이블:한쪽끝에인청동재질접속자가부착된플라스틱절연동축케이블로,인공지능스피커의메인보드에연결되어무선주파수신호를전달하는기능수행 -사용전압:30V(AC)이하


결정 사유
ㅇ본건물품은관세율표제8534호에분류되는인쇄회로기판과제8544호에분류되는동축케이블이결합된형태를갖추고있어어느호에분류되는것이타당한지를검토해보면, -관세율표제8534호는'인쇄회로'를분류하고있고,같은호해설에서"기계적소자(mechanicalelements)나전기식구성부품(electricalcomponents)을장착했거나접속시킨회로는이호에서말하는인쇄회로로간주하지않고,일반적으로제16부의주제2호나제90류의주제2호의규정에따라각해당되는호에분류한다."고설명하고있으므로,전기식구성부품에해당되는동축케이블을장착한본건물품은제8534호에분류될수없고, -관세율표제8544호는'절연전선·케이블(동축케이블을포함한다)과그밖의전기절연도체(이것은접속자가부착된것인지에상관없다),광섬유케이블'을분류하고있으며,같은호해설에서는'플러그·소켓·러그·잭·슬리브·터미널'을이호에분류되는부착가능한접속자(connector)로예시하고있고,인쇄회로(printedcircuit)는접속자의범주에포함되지않으므로본건물품은제8544호에분류할수없음. ㅇ제16부주제2호나목에서는"그밖의부분품으로서특정한기계나동일한호로분류되는여러종류의기계에전용되거나주로사용되는부분품은그기계가속하는호나경우에따라제8409호·제8431호·제8448호·제8466호·제8473호·제8503호·제8522호·제8529호·제8538호로분류한다.다만,주로제8517호와제8525호부터제8528호까지의물품에공통적으로사용되는부분품은제8517호로분류한다."고규정하고있고, -관세율표제8517호는'전화기와음성·영상이나그밖의자료의송신용·수신용그밖의기기'가분류되며,제8517.70소호에는'부분품'이세분류되고있음. ㅇ신청인이제출한물품설명서등에따르면본물품은WIFI무선주파수신호송수신용도로사용되며,케이블은전기신호를단순히전달하는역할을수행한다고보았을때안테나에주기능이있다고볼수있음. ㅇ따라서본물품은기타의'음성·영상이나그밖의자료의수신용·변환용·송신용·재생용기기의부분품'으로보아관세율표해석에관한통칙제1호및제6호에따라8517.70-3090호에분류함




※ 인쇄회로기판 PCB에 분류할 수 있는지 분류는 결과적으로
1. 기계적 소자나 전기식 구성부품을 장착했거나 접속시켰는지? =&gt접속하면 인쇄회로 X
2. 추가적 가공이나 작업 없이 바로 사용이 가능한지? =&gt가능하면 인쇄회로 X 가능성
위 두 가지 요건에 따라, PCB에 해당할 수 있고, 그 외에는 주요 특성이나 전용 부분품 등에 해당하는지에 따라 각각 해당하는 HS CODE로 분류되는 것으로 사료됩니다.

오늘은 AI의 발전에 따라 모든 가전제품에 중요하게 사용되는 인쇄회로기판 PCB의 품목분류 기준과 PCB의 종류 등을 검토해 보았습니다. 기본세율이 0%인 만큼, 그 분류를 잘하여 추후 예상치 못한 피해를 입는 일이 없도록 해야 할 것입니다.
감사합니다.