'컴퓨텍스 2025' 현장에 > 공지사항

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'컴퓨텍스 2025' 현장에 '컴퓨텍스 2025' 현장에 마련된 모빌린트의 부스[디지털데일리 고성현 기자] 국내 인공지능(AI) 반도체 설계 전문 기업(팹리스) 모빌린트가 신경망처리장치(NPU) 및 시스템온칩(SoC) 경쟁력 알리기에 나섰다. 올해로 첫 참가한 대만 '컴퓨텍스 2025' 전시회를 통해서다. 대만이 데스크탑·노트북 등 PC와 보안카메라, 드론·자율주행로봇(AMR) 등 디바이스 제조 분야 강국인 점을 고려해 다양한 사업 기회의 폭을 넓히기 위한 방침이다.22일(현지시간) 방문한 모빌린트 부스에는 주력 반도체 칩인 '에리스(ARIES)'와 '레귤러스(REGULUS)'를 기반으로 한 데모 세션이 준비돼 있었다.PC에 에리스 기반 'MLA-100'을 탑재해 LG 엑사원 딥 모델을 로컬 환경으로 돌리는 데모. 클라우드 기반 대비 훨씬 빠른 속도로 추론 작업에 대한 결과값을 내놓는다.에리스는 저전력·고성능 AI 연산을 지원하는 가속기 칩(NPU)이다. 삼성 파운드리 14나노 공정을 토대로 올해 양산되고 있다. 20W 수준의 저전력으로 80 TOPS(초당 최대 80조 번 연산)의 성능을 구현, 온프레미스 서버 환경이나 온디바이스AI를 비롯한 엣지 서버에 최적화됐다.모빌린트가 부스 현장에서 준비한 데모는 라이다(LiDAR)·이미지 처리·비전 인식과 자연어 처리 등이다. 에리스가 탑재된 PCIe 모듈 타입 카드 'MLA-100'을 PC에 장착해 각 애플리케이션별 성능을 시연했다.라이다 센서 부문에서는 공간·사람 등을 정확하게 식별하고 인지하는 부분을, 고해상도 복원(Super Resolution) 부문에서는 오래된 애니메이션 영상을 복원하는 기술 등이 현장에서 시연됐다. 아울러 LG 엑사원 딥 등 거대언어모델(LLM)을 인터넷 연결이 없는 로컬 환경에서 얼마나 빠른 속도로 처리하는 지에 대한 세션도 공개됐다.PCIe 모듈로 장착 가능한 AI 가속기 '에리스'(왼쪽)와 SoC 형태로 싱글보드컴퓨터(SBC) 등 프로세서 역할이 가능한 '레귤러스'(오른쪽)부스 중앙에는 에리스, MLA-100과 함께 엣지 SoC 칩인 '레귤러스'도 전시됐다. TSMC 12나노 공정 기반의 레귤러스는 3W 소비전력으로 10TOPS의 소비 전력을 처리하는 칩이다. 프로세서에 붙어 AI 연산 처리를 담당하는 에리스와 달리, 용도에 따라 보안카메라 등 엣지 애플리케이션을 구동할 수 있는 역할까지도 맡을 수 있다. 현장에서는 레귤러스 칩이 장착된 시스템온모듈(SoM) 보드에 카메라를 연결해 비전 모델을 수행하는 데모가 시연됐다.현장 관계자는 "에리스(MLA-100)의 경우 이미 서버용 인증 절차를 대다수 마무리해 '컴퓨텍스 2025' 현장에 마련된 모빌린트의 부스[디지털데일리 고성현 기자] 국내 인공지능(AI) 반도체 설계 전문 기업(팹리스) 모빌린트가 신경망처리장치(NPU) 및 시스템온칩(SoC) 경쟁력 알리기에 나섰다. 올해로 첫 참가한 대만 '컴퓨텍스 2025' 전시회를 통해서다. 대만이 데스크탑·노트북 등 PC와 보안카메라, 드론·자율주행로봇(AMR) 등 디바이스 제조 분야 강국인 점을 고려해 다양한 사업 기회의 폭을 넓히기 위한 방침이다.22일(현지시간) 방문한 모빌린트 부스에는 주력 반도체 칩인 '에리스(ARIES)'와 '레귤러스(REGULUS)'를 기반으로 한 데모 세션이 준비돼 있었다.PC에 에리스 기반 'MLA-100'을 탑재해 LG 엑사원 딥 모델을 로컬 환경으로 돌리는 데모. 클라우드 기반 대비 훨씬 빠른 속도로 추론 작업에 대한 결과값을 내놓는다.에리스는 저전력·고성능 AI 연산을 지원하는 가속기 칩(NPU)이다. 삼성 파운드리 14나노 공정을 토대로 올해 양산되고 있다. 20W 수준의 저전력으로 80 TOPS(초당 최대 80조 번 연산)의 성능을 구현, 온프레미스 서버 환경이나 온디바이스AI를 비롯한 엣지 서버에 최적화됐다.모빌린트가 부스 현장에서 준비한 데모는 라이다(LiDAR)·이미지 처리·비전 인식과 자연어 처리 등이다. 에리스가 탑재된 PCIe 모듈 타입 카드 'MLA-100'을 PC에 장착해 각 애플리케이션별 성능을 시연했다.라이다 센서 부문에서는 공간·사람 등을 정확하게 식별하고 인지하는 부분을, 고해상도 복원(Super Resolution) 부문에서는 오래된 애니메이션 영상을 복원하는 기술 등이 현장에서 시연됐다. 아울러 LG 엑사원 딥 등 거대언어모델(LLM)을 인터넷 연결이 없는 로컬 환경에서 얼마나 빠른 속도로 처리하는 지에 대한 세션도 공개됐다.PCIe 모듈로 장착 가능한 AI 가속기 '에리스'(왼쪽)와 SoC 형태로 싱글보드컴퓨터(SBC) 등 프로세서 역할이 가능한 '레귤러스'(오른쪽)부스 중앙에는 에리스, MLA-100과 함께 엣지 SoC 칩인 '레귤러스'도 전시됐다. TSMC 12나노 공정 기반의 레귤러스는 3W 소비전력으로 10TOPS의 소비 전력을 처리하는 칩이다. 프로세서에 붙어 AI 연산 처리를 담당하는 에리스와 달리, 용도에 따라 보안카메라 등 엣지 애플리케이션을 구동할 수 있는 역할까지도 맡을 수 있다. 현장에서는 레귤러스 칩이 장착된 시스템온모듈(SoM) 보드에 카메라를 연결해 비전 모델을 수행하는 데모가 시연됐다.현장 관계자는 "에리스(MLA-100)의 경우 '컴퓨텍스 2025' 현장에